6月24日，多家上市公司通过互动平台、披露投资者关系活动记录表等渠道披露公司在数据中心、化工等方面最新情况：
[半导体]
高测股份：12寸硅基半导体切片机迎来订单放量已获得头部客户批量订单
[化工]
丽臣实业：工业清洗剂系列产品目前仍处于市场开拓初期
[数据中心]
三花智控：数据中心液冷业务推进顺利
佳电股份：暂未涉及人工智能数据中心（AIDC）方向的产业布局
[其他]
雷科防务：公司有少量微波天线产品配套于部分朱雀系列火箭项目相关业务收入占比较小
东宝生物：公司胶原蛋白产品可作为电解铜箔生产专用工艺添加剂使用
捷捷微电：目前有少量碳化硅器件的封测，该系列产品仍在持续研究推进过程中
